深耕超快激光微纳制造 超通智能助力泛半导体产业链自主可控
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无锡超通智能制造技术研究院有限公司（超通智能）传承西安交通大学数十年超快激光技术积淀，坚守“为国铸器”的初心使命，依托自主可控的飞秒激光微纳精密加工核心技术，在泛半导体精密零部件加工领域实现产业化落地。公司自主攻克微纳冷加工技术难关，打造系列化高精度超快激光加工装备，多款装备获评江苏省首台（套）重大装备，以创新的中国方案补齐泛半导体领域精密激光加工装备短板，助力产业关键装备自主可控。
泛半导体领域精密器件对微孔成型、轮廓控制、低损伤等加工指标要求严苛，长期以来，同类高端加工装备依赖进口，是制约国内产业发展的“卡脖子”瓶颈。飞秒激光具备独特的“冷加工”优势，加工热影响小，可实现超薄材料的微纳精密成型，能够满足泛半导体器件的微纳结构制备、缺陷修复等高端工艺需求，是泛半导体高端制造极具潜力的核心工艺路线。
超通智能深耕超快激光精密制造赛道，依托深厚技术根基，形成一体化激光加工能力，自研装备加工性能对标国际同类产品，可为国内泛半导体企业提供高效、绿色、超精密的国产化激光加工整体解决方案。
心怀产业自主自强愿景，下一步，超通智能将持续迭代飞秒激光微纳加工装备与配套工艺，不断提升装备量产稳定性与加工效率，持续拓展微纳精细加工技术在泛半导体多场景的应用，以超快激光硬核技术持续赋能我国泛半导体产业链自立自强。
